Desarrollo de una capacidad tecnológica para promover la incorporación de la tecnología de montaje superficial-SMT
Objetivo del proyecto
Desarrollo de una capacidad tecnológica para promover la incorporación de la tecnología de montaje superficial-SMT, en el diseño y fabricación de los productos electrónicos ColombianosDesarrollo de una capacidad tecnológica para promover la incorporación de la tecnología de montaje superficial-SMT, en el diseño y fabricación de los productos electrónicos Colombianos
Resultados obtenidos
Fortalecer y desarrollar la unidad de Diseño del CIDEI mediante la creación de una nueva capacidad tecnológica orientada a prestar a las pequeñas y medianas empresas de la industria electro electrónica, a los investigadores y a los profesionales independientes del sector electrónico, a los profesores y estudiantes de las carreras relacionadas con la electrónica y en general a los desarrolladores de equipos electrónicos, servicios de montaje de prototipos y pequeñas series con tecnología de montaje superficial SMT, a fin de difundir estas tecnologías facilitando su incorporación al producto electrónico colombiano con miras a mejorar su competitividad nacional e internacional.
Objetivos específicos
- Lograr la asimilación y apropiación de la tecnología de montaje superficial – SMT y de las normas técnicas asociadas a tal tecnología.
- Difundir la Tecnología de Montaje Superficial – SMT entre los actores del sector electrónico del país, especialmente la industria electrónica colombiana y los emprendedores del sector electrónico.
- Crear una nueva capacidad tecnológica que habilite al CIDEI para prestar servicios de diseño y fabricación de prototipos de tarjetas con tecnología de montaje superficial.
- Contribuir al sostenimiento y consolidación financiera del Centro.
Nombre de la empresa beneficiaria:
CIDEI
Financiado:
Colciencias
Sector económico al que pertenece la empresa:
Electro Electrónica e Informática
Departamento:
Cundinamarca
Duración del proyecto: