Desarrollo de una capacidad tecnológica para promover la incorporación de la tecnologí­a de montaje superficial-SMT

Objetivo del proyecto

Desarrollo de una capacidad tecnológica para promover la incorporación de la tecnologí­a de montaje superficial-SMT, en el diseño y fabricación de los productos electrónicos ColombianosDesarrollo de una capacidad tecnológica para promover la incorporación de la tecnologí­a de montaje superficial-SMT, en el diseño y fabricación de los productos electrónicos Colombianos

Nombre de la empresa beneficiaria

CIDEI

Financiado

Proyecto financiado por Colciencias

Sector económico al que pertenece la empresa

Electro Electrónica e Informática

Departamento

Cundinamarca

Duración del proyecto

24 meses.

Alcance

Fortalecer y desarrollar la unidad de Diseño del CIDEI mediante la creación de una nueva capacidad tecnológica orientada a prestar a las pequeñas y medianas empresas de la industria electro electrónica, a los investigadores y a los profesionales independientes del sector electrónico, a los profesores y estudiantes de las carreras relacionadas con la electrónica y en general a los desarrolladores de equipos electrónicos, servicios de montaje de prototipos y pequeñas series con tecnologí­a de montaje superficial SMT, a fin de difundir estas tecnologías facilitando su incorporación al producto electrónico colombiano con miras a mejorar su competitividad nacional e internacional.

Objetivos específicos

  • Lograr la asimilación y apropiación de la tecnología de montaje superficial – SMT y de las normas técnicas asociadas a tal tecnologí­a.
  • Difundir la Tecnología de Montaje Superficial – SMT entre los actores del sector electrónico del paí­s, especialmente la industria electrónica colombiana y los emprendedores del sector electrónico.
  • Crear una nueva capacidad tecnológica que habilite al CIDEI para prestar servicios de diseño y fabricación de prototipos de tarjetas con tecnología de montaje superficial.
  • Contribuir al sostenimiento y consolidación financiera del Centro.